• 晶圆即硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,用于集成电路。 • 德力激光可对晶圆进行各类加工,速度快,效率高,效果好。 • 可加工厚度:2mm以下。 • 精度:+-10um. • 可进行各种不规则加工。
Category: 半导体
Tags:晶圆切割 晶圆打孔 硅晶圆切割 晶圆划片
描述:激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片
Category: 激光切割
Tags:激光切割 晶圆切割 硅晶圆切割 玻璃切割
描述:激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅