晶圆开槽设备
1.晶圆激光开槽设备(low-k)(AS-5380)
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线,划槽加工▌设备优势: ◆ 有效减小崩边和脱层,提高良率 ◆ 开槽宽度,深度可调节 ◆ 全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块▌工艺流程: 保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗◆ 加工对象:low-k晶圆◆ 激光种类:紫外半导体泵浦激光器◆ 激光功率:≧5W◆ 冷却方式:封闭式循环水冷◆ X轴:行程450mm,解析度0.1μm◆ Y轴:行程500mm,解析度0.1μm◆ Z轴:行程15mm,解析度0.1μm◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°◆ 开槽深度:>10μm◆ 切割轴速度:0-500mm/s◆ 加工尺寸:12寸◆ 上表面精度:0.01mm/300mm ◆ 清洗盘转速:2500r/min◆ 位置精度:0.01°◆ 加工方式:正面开槽,全自动加工◆ 对焦方式:自动对焦◆ 打光系统:点光源▌应用材料和领域: ◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽 ◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆▌加工效果示例图:
Category: 激光设备