陶瓷基底,7~10微米镀金层,激光精密蚀刻开孔~100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响,底部平整,侧壁光滑,应用于通讯传感电路
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波长: 355nm或266nm (DUV)
无熔渣,无热效应,冷加工
描述:高质量,高效率,低成本,环保,而且范围广泛,紫外、绿光、红外等激光可以满足各种材料的打标加工。
描述:3D水晶内雕晶莹剔透,照片栩栩如生并且永不变色,极具个性化和纪念意义
不锈钢、铜片等各类薄金属切割,边缘质量好,精度高,产出快,成本低
可适应金属厚度 0.05mm~1mm
精度<30微米
CAD直接导入,可适应任意图形
高速不锈钢薄金属打孔,应用于滤网和液体雾化等领域
不锈钢厚度:0.04~0.2mm
孔径:0.005~0.1mm可选
最高钻孔速度: 1000孔/秒
速度快,精度高,一致性好
SEM出孔
SEM入孔
•各种玻璃均可钻孔,即使是强化玻璃亦可(化学强化)•钻孔厚度最厚可达5mm,钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快,良率高(>99%)•可钻圆孔、方空、异型孔,全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能,除可用以划线搭配裂片制成外,亦可以直接切断方式作任意外形切割•切割时可直接形成倒角(Bevel)•材料厚度500micron孔直径:400micron节拍时间:20秒
•描述:高深径比孔直径: 70micron材料厚度:2毫米适用于流量控制
•描述:蓝宝石晶圆精密钻孔
材料厚度:0.25mm孔直径: 200micron