作为取代传统刀具切割的新生力量，激光正在硅晶圆划片、玻璃晶圆划片等方面初露锋芒，广泛应用于半导体，微机电，电子等行业，目前德力激光这方面的能力已经被充分证明，多个项目导入量产阶段。
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德力激光提供激光设备租赁，可根据客户需求定制租赁设备，派遣技术人员。
LED晶圆刻线
描述：铜基板晶圆刻线
激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。激光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。
划线宽度：14um，最小切割宽度：6um
