众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但德力激光主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有热影响区域小,精确度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割。
共 7 个产品
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产品名称: Glass Cutter
激光波长: 10.6μm
激光功率: 100W、250W(可选)
基板加工尺寸: 650mm×550mm
加工玻璃厚度: 0.33~1.1mm
切割速度: 350mm/s(最大)
切割精度: ≤±30μm
断面起伏: ≤±30μm、
产品特点:
手动/自动上下料
切割不产生碎屑
无需研磨和清洗
精度高、生产效率高
应用领域:
薄膜太阳能基板
FPD液晶面板
ITO镀膜玻璃
表面强化玻璃
背光玻璃
普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割
玻璃厚度: 0.1~3mm
崩边小于50微米
切割边缘光亮无毛刺,利用高阶激光器可达到无崩边
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波长: 355nm或266nm (DUV)
无熔渣,无热效应,冷加工
不锈钢、铜片等各类薄金属切割,边缘质量好,精度高,产出快,成本低
可适应金属厚度 0.05mm~1mm
精度<30微米
CAD直接导入,可适应任意图形
•描述:陶瓷插槽切割。
厚度:0.3mm
插槽宽度为1mm
•描述:陶瓷穿孔切割 •厚度:0.6mm• 锥度: 50 micron
描述:激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片