自21世纪初,利用紫外固态激光器的LED晶圆激片技术取代了传统的刀具划片,其划片质量和效率随着市场占有率的提升也有了大幅提高,如今,它已经成为LED晶圆制造中的主流技术。利用高端固态激光器发出的高质量激光束,能够实现更小的刻线宽度,几乎不存在崩边现象与微裂纹,从而实现LED芯片更高的亮度,更好的稳定性及更高的电光转化效率。德力激光在此行业应用的经验非常丰富,已经拥有60%以上的国内市场占有率,技术和服务获得客户一致好评,其能够轻松应对不同的基板材料,不同尺寸规格的芯片,不同的镀层结构和前后道工艺制程等。
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LED封装陶瓷支架切割划片
打孔速度高于6个孔每秒!
30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm,或者任意定制尺寸
蓝宝石,玻璃,石英灯材料任意
强度达到要求,精度+/-0.002mm
大规模量产,月产能1000w条以上
产品名称: CellScriber
应用区域: a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波长: 1064nm·532nm·355nm
刻划幅面: 1100×1400mm(标配)
刻划线宽: 30-250μm
刻划速度: 最大1200mm/s
分光数: 4或6或8
产品特点:
全自动CCD定位系统
全自动上下料系统(选配)
高效除尘系统
自动温控系统
便捷控制系统
应用领域:(薄膜太阳能电池)
电极刻划(P1、P2、P3)
绝缘线刻划(P4)
•描述:蓝宝石晶圆精密钻孔
材料厚度:0.25mm
孔直径: 200micron
LED晶圆划线
激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少,LED单体之间距离更近,这样既提高了出产效率也提高了产能。光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率,同时提高了加工速度,避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗,总之激光加工精度高,加工容差大,成本低。