30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸

蓝宝石，玻璃，石英灯材料任意

强度达到要求，精度+/-0.002mm

大规模量产，月产能1000w条以上

主要应用于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜、各种合金、有机薄膜等机械加工难度大的材质进行精密钻孔和切割。尤其适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料的钻孔。
高精度、大幅面的导光板模仁激光刻蚀设备集光、机、电等多项技术于一体，利用激光的高强度和高单色性等特点，依据光学原理在不锈钢、镍等基板材料上以所要求的分布形式进行凹点的刻蚀，从而制得高精度的导光板模仁。与传统化学刻蚀法相比，激光刻蚀模仁技术具有操作简单、精度好、良品率高以及环保等诸多优点，是新一代精品导光板模具加工的理想选择。
 
产品名称：                  DotMatrix
激光器冷却方式：      空气冷却
刻蚀点直径：             20～120μm（可调）
刻蚀点深度：             0.1～20μm（可调）
最大标刻范围：         35英寸
文件格式：                 DXF、TXT、DWG、BMP
供电需求：                 AC 220V、50HZ
整机功率：                 500W
外形尺寸：                 1200×900×1900mm  产品优点
比化学刻蚀和外包加工节约成本；
通常提高5~10%亮度；
保证批量生产中各射出成型导光板的一致性，9点区域内, 任意三个dot profile 平均孔径与深度尺寸最大差异在±10%以内，中央5p 平均辉度最大与最小差异在± 3% 以内；
操作简单，加工用时少，易于网纹设计变更

产品名称：     Glass Cutter
激光波长：     10.6μm
激光功率：     100W、250W（可选）
基板加工尺寸： 650mm×550mm
加工玻璃厚度： 0.33~1.1mm
切割速度：     350mm/s(最大)
切割精度：     ≤±30μm
断面起伏：     ≤±30μm、
 
产品特点：
手动/自动上下料
切割不产生碎屑
无需研磨和清洗
精度高、生产效率高
 
应用领域：
薄膜太阳能基板
FPD液晶面板
ITO镀膜玻璃
表面强化玻璃
背光玻璃
 

产品简介：
主要应用于各种金属材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工

产品名称：
Fiber Laser Cutting System
 
功能介绍：
激光器冷却方式：水冷
最小切割线宽：20um 
最小钻孔孔径：50um
定位精度：±5um
重复精度：±2um
运动平台：500mm×500mm×90mm
 
产品优点：
定位精准，加工精度高
加工效高，满足批量生产
简洁高效，支持CAD图档
 
应用材料：
不銹钢、合金等材料
氧化铝、氮化铝等陶瓷材料
 
应用领域：
SMT模板切割加工
电池电极片切割加工
薄金属件的钻孔切割加工

PET薄膜打孔/微孔
薄膜受热影响较大，打密集微孔时边缘融化程度较大，德力激光经过努力在薄膜打孔上有新的突破。
应用：科学研究
最小孔径：10um
最小孔间距：50um

•         应用行业：手机，电子，机械

•         最大厚度：1mm

•         最小精度：+-0.005mm

•         最大加工尺寸：500*500mm

•         最小孔径：0.03mm

•         最大径深比：20:1

不锈钢狭缝多用于光学仪器，高端测量仪器。
不锈钢厚度：1mm以下
最小狭缝宽度：0.01mm
精度：0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最大深径比:10:1
无残渣，无热效应，具有良好的一致性。
可对任何材料进行开槽狭缝加工。

PCB钻孔超快激光加工

孔径可达微米级别，边缘效果好，精度高。

硅片切割

边缘效果好，精度高，效果好。

1mm厚度以内各种陶瓷均可切割，钻孔，孔径可达微米级别。

切割边缘效果好，无崩边。