半导体行业对产品的质量，可靠性和设备产能等都有着相当严格的要求，它是目前中国乃至亚洲地区发展最快、前景最好的行业。如今越来越多的激光应用在被其尝试和被导入其制程中，如硅晶圆划片，陶瓷精密钻孔，玻璃切割等等。此外，MEMS是其中一个脱颖而出的典型代表，德力激光有多家客户在从事MEMS行业。
共 11 个产品
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• 晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
• 德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。
• 可加工厚度：2mm以下。
• 精度：+-10um.
• 可进行各种不规则加工。
•材料厚度：1mm以下
•最小孔径：0.05mm
•可根据客户定制各种样式。
最小厚度：1mm
精度：0.005mm（视材料厚度而定）
平整均匀无毛刺，无刮花，无蚀刻麻点及瑕疵点
晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔
硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。
材料厚度：1mm以下
最小孔径：0.05mm
可根据客户定制各种规格
光学滤光片是用来消除红外光以及修整进来的光线，由于蓝色波长有较高的穿透率。可用于需要修正颜色或表现蓝色且需低反射的光学仪器或检测设备中，如视讯镜头虑片、自动光学检测、光学仪器、检测仪器。德力激光可切割各种规则与不规则形状的滤光片，且具有良好的边缘质量。
氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔
适应材料厚度：0.1mm～2mm
氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔
适应材料厚度：0.1mm～2mm
最小孔径： 30微米
精度：5微米
侧壁光滑无毛刺，可适应镀层等后续工艺
普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割
玻璃厚度： 0.1～3mm
崩边小于50微米
切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边
•描述：硼硅玻璃钻孔
材料厚度：0.8毫米
孔直径： 800micron
适用于半导体行业
•描述：精密激光钻孔
•厚度：0.2 -3mm
孔直径:30- 1000micron
•描述：薄膜精密钻孔
材料厚度： 80micron
孔直径： 50micron
适用于印刷业
描述：激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅
