产品详细介绍
晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片
产品描述:
• 晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
• 德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。
• 可加工厚度：2mm以下。
• 精度：+-10um.
• 可进行各种不规则加工。
上一个产品:陶瓷精细切割
下一个产品:二手紫外皮秒激光加工设备
找不到你需要的信息? 发送询盘.
