晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片
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产品详细介绍
晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片
产品描述:
•
晶圆即硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之
IC
产品,用于集成电路。
•
德力激光可对晶圆进行各类加工,速度快,效率高,效果好。
•
可加工厚度:
2mm
以下。
•
精度:
+-10um.
•
可进行各种不规则加工。
产品类别:
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应用
»
半导体
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