• 晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。 • 德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。 • 可加工厚度：2mm以下。 • 精度：+-10um. • 可进行各种不规则加工。
Category: 半导体
Tags:晶圆切割 晶圆打孔 硅晶圆切割 晶圆划片
普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割 玻璃厚度： 0.1～3mm 崩边小于50微米 切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边
Category: 透明材料
Tags:玻璃晶圆切割 镀膜玻璃切割 玻璃晶圆划片
Category: 激光切割
LED晶圆刻线描述：铜基板晶圆刻线激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。激光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。 划线宽度：14um，最小切割宽度：6um
Category: 激光划片
Tags:激光刻线 晶圆划片 LED刻线
