• 晶圆即硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,用于集成电路。 • 德力激光可对晶圆进行各类加工,速度快,效率高,效果好。 • 可加工厚度:2mm以下。 • 精度:+-10um. • 可进行各种不规则加工。
Category: 半导体
Tags:晶圆切割 晶圆打孔 硅晶圆切割 晶圆划片
钻孔直径: 大于30um •速 度: 可调,0.1s /hole(实验型) •定位精度: ±5μm •冷却方式: 水冷 •加工范围: 125×125,156×156mm或其他半导体硅晶圆 •应 用: 单晶硅,多晶硅等材料 激 光 器: 可选(建议532或355nm)
Category: 太阳能
Tags:硅片钻孔 晶硅钻孔 硅晶圆打孔 激光钻孔