产品详细介绍
硅片钻孔/晶硅钻孔/硅晶圆打孔/激光钻孔
产品描述:
钻孔直径： 大于30um
•速 度： 可调，0.1s /hole(实验型）
•定位精度： ±5μm
•冷却方式： 水冷
•加工范围： 125×125，156×156mm或其他半导体硅晶圆
•应 用： 单晶硅，多晶硅等材料
激 光 器： 可选（建议532或355nm)
上一个产品:氮化铝切割/陶瓷切割/氮化铝基板精密钻孔
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