30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸

蓝宝石，玻璃，石英灯材料任意

强度达到要求，精度+/-0.002mm

大规模量产，月产能1000w条以上

产品名称：     Glass Cutter
激光波长：     10.6μm
激光功率：     100W、250W（可选）
基板加工尺寸： 650mm×550mm
加工玻璃厚度： 0.33~1.1mm
切割速度：     350mm/s(最大)
切割精度：     ≤±30μm
断面起伏：     ≤±30μm、
 
产品特点：
手动/自动上下料
切割不产生碎屑
无需研磨和清洗
精度高、生产效率高
 
应用领域：
薄膜太阳能基板
FPD液晶面板
ITO镀膜玻璃
表面强化玻璃
背光玻璃
 

普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割

玻璃厚度： 0.1～3mm

崩边小于50微米

切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边

高质量高精度石英玻璃钻孔/开窗/刻槽/切割

适用材料厚度：0.1～100mm

最小孔径：0.1mm

精度： 20微米

最大崩边： 50微米

•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
 
•材料厚度500micron
孔直径：400micron
节拍时间：20秒

  •各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）

材料厚度：0.5mm
孔直径： 100micron
适用于显示器行业

  •晶体硅太阳能电池（ MWT）钻孔
   在0.2晶片上钻0.2毫米的孔，速度为0.2s/hole，侧壁质量良好。

各种玻璃均可切割，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）

描述：玻璃基板的精密蚀刻，具有高分辨率，应用于光栅尺。