主要应用于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜、各种合金、有机薄膜等机械加工难度大的材质进行精密钻孔和切割。尤其适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料的钻孔。
高精度、大幅面的导光板模仁激光刻蚀设备集光、机、电等多项技术于一体，利用激光的高强度和高单色性等特点，依据光学原理在不锈钢、镍等基板材料上以所要求的分布形式进行凹点的刻蚀，从而制得高精度的导光板模仁。与传统化学刻蚀法相比，激光刻蚀模仁技术具有操作简单、精度好、良品率高以及环保等诸多优点，是新一代精品导光板模具加工的理想选择。
 
产品名称：                  DotMatrix
激光器冷却方式：      空气冷却
刻蚀点直径：             20～120μm（可调）
刻蚀点深度：             0.1～20μm（可调）
最大标刻范围：         35英寸
文件格式：                 DXF、TXT、DWG、BMP
供电需求：                 AC 220V、50HZ
整机功率：                 500W
外形尺寸：                 1200×900×1900mm  产品优点
比化学刻蚀和外包加工节约成本；
通常提高5~10%亮度；
保证批量生产中各射出成型导光板的一致性，9点区域内, 任意三个dot profile 平均孔径与深度尺寸最大差异在±10%以内，中央5p 平均辉度最大与最小差异在± 3% 以内；
操作简单，加工用时少，易于网纹设计变更

产品简介：
主要应用于各种金属材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工

产品名称：
Fiber Laser Cutting System
 
功能介绍：
激光器冷却方式：水冷
最小切割线宽：20um 
最小钻孔孔径：50um
定位精度：±5um
重复精度：±2um
运动平台：500mm×500mm×90mm
 
产品优点：
定位精准，加工精度高
加工效高，满足批量生产
简洁高效，支持CAD图档
 
应用材料：
不銹钢、合金等材料
氧化铝、氮化铝等陶瓷材料
 
应用领域：
SMT模板切割加工
电池电极片切割加工
薄金属件的钻孔切割加工

不锈钢狭缝多用于光学仪器，高端测量仪器。
不锈钢厚度：1mm以下
最小狭缝宽度：0.01mm
精度：0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最大深径比:10:1
无残渣，无热效应，具有良好的一致性。
可对任何材料进行开槽狭缝加工。

激光精细切割从毫米级至微米级

 •描述：精密激光钻孔

•厚度：0.2 -3mm
孔直径:30- 1000micron

•描述：激光蚀刻铝涂层，玻璃基板，
•蚀刻宽度：42micron

铜基板晶圆划线
描述：激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。激光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。 
•划线宽度：15um
•最小切割宽度：6um