在电子行业，公司能够提供多种激光微加工解决方案，如高品质的PCB钻孔，柔性PCB钻孔，ITO薄膜刻蚀，特殊图案打标，深雕刻等等。近年来，消费类电子产品的销售突飞猛进，极大程度的拉动了上游产业的发展，激光微加工也是一个重要的受益方，而且，我们在此领域中一直处在领先地位，从概念到实现再到量产，都是客户的忠实伙伴。
共 11 个产品
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应用：适应电子设备小型化、轻量化
微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波
频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及
其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提
供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。
最小线宽：0.015mm
最小间距：0.02mm
精度:±4um
应用行业：
微带电路器,陶瓷热层，支撑片，短路片：适合用于需要
散热，垫高，跳线，电性能短路等用途分立器件（也可
以集成到电路上）
最小线宽：0.015mm
精度:±4um激光加工精度高，具有良好的一致性和可靠性，边缘效果好
孔径：0.03-0.2mm
盲孔通孔皆可。
具有良好的边缘质量与一致性。
可做锥形，沙漏型，球形等各种非常规形状都可加工
主要用于手机玻璃，钟表玻璃，玻璃工业品，光学玻璃等消费类电子玻璃
最小孔径： 0.03mm
最大厚度：6mm
最大深径比100:1
孔精度： 5微米
圆陶瓷基板打孔/电子基板
打孔/陶瓷片打孔
激光可以在陶瓷基板上开出
任意形状的开口，可以是形或其他任意形状。盲孔通孔都可。
最大厚度：1mm
最小精度：+-0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最小孔径：0.03mm
大径深比：20:1
应用行业：电子
最大厚度：2mm
最大加工尺寸：500*500mm
精度：0.005mm
线条精度高，具有良好的边缘效果
德力激光专业从事铁电体切割，钻孔加工，加工质量已经得到众多客户的认可。
陶瓷基底，7～10微米镀金层，激光精密蚀刻开孔～100微米直径
最小正方形变长20微米
去除周围无热影响，底部平整，侧壁光滑，应用于通讯传感电路
•描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业
•描述：陶瓷插槽切割。
厚度：0.3mm
插槽宽度为1mm
•激光钻孔具有良好的边缘质量
材料厚度：0.5mm
孔直径：0.5mm
主要适用于LED ，电子，半导体产业
