产品详细介绍
微波复合介质板电路制造
产品描述:
应用：适应电子设备小型化、轻量化
微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波
频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及
其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提
供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。
最小线宽：0.015mm
最小间距：0.02mm
精度:±4um
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