产品详细介绍
全自动柔性OLED模组激光精切设备
产品描述:
该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式,搭配平台联动技术,可实现快速POL切割的需求;
◆ 切割品质HAZ≤100um;
切割材料:POL+柔性AMOLED
◆ 工作幅面:300mm X 400mm
◆ 切割类型:振镜扫描+平台联动
◆ 节拍时间:以0.5T厚度的14inch柔性OLED模组计算,TT≤35S/pcs
应用材料及领域
◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程,主要解决柔性面板偏贴精度的问题。
▌加工效果示例图
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