•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm •钻孔速度快，良率高（>99%）•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割•切割时可直接形成倒角（Bevel）•材料厚度500micron孔直径：400micron节拍时间：20秒
Category: 激光钻孔
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