晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔 硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。 材料厚度：1mm以下 最小孔径：0.05mm 可根据客户定制各种规格
Category: 半导体
Tags:电路基板打孔 晶硅电路打孔
