陶瓷钻孔
1.10~15W紫外一体机(Marble UV)
2.钻孔高/低温共烧陶瓷(LTCC/HTCC)()
• 应用行业:手机,电子,机械• 最大厚度:1mm• 最小精度:+-0.005mm• 最大加工尺寸:500*500mm• 最小孔径:0.03mm• 最大径深比:20:1
Category: 陶瓷
Tags:钻孔高低温共烧陶瓷(LTCC/HTCC) 陶瓷钻孔
3.陶瓷基板打孔()
6.激光陶瓷钻孔()
我们的设备可针对裸基板加工,也可以针对金属化完成后的陶瓷基板加工,高效的吹气集尘系统可以完美控制切割过程中的飞溅物和粉尘。 加工效果:无毛刺、无邮票形边缘。表面平整无火山口,热影响区域小。加工线宽:≥50um,连续可调加工尺寸精度:≤±10um
Category: 激光钻孔
Tags:激光钻孔;陶瓷钻孔;基板钻孔