该设备系德龙激光凭借自身强大的技术能力和制程经验，成功开发出的新一代集切割、钻孔和表面处理于一体的高端激光加工系统。其加工对象主要定位于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜以及各种合金和有机薄膜等机械加工难度大的材质；具有加工效率高、品质好、柔性强等特点。
 
设备优点：
加工效率高，工作稳定性好；
对材料热影响小，外形美观；
系统功能强大，适合任意图形加工；
无内部损伤性微裂纹
可实现密集型钻孔。
 
应用材质：
主要应用于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜、各种合金、有机薄膜等机械加工难度大的材质进行精密钻孔和切割。尤其适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料的钻孔。

采用超短脉冲(皮秒)激光，可对各种材料的精密钻孔、切割以及划槽等微加工；具有精度高、热影响区域极小、加工边缘无毛刺和残渣等优点。目前已在金属、半导体、陶瓷以及多种高分子材料上进行了成功应用，是发动机喷嘴加工、飞机涡轮叶片和缸套表面处理以及其它表面微摩擦工程研究的理想工具。
 
产品名称：         DeepPioneer
波    长：         1064nm、532nm、355nm可选
脉冲宽度：         ＜12ps
平均功率：         10W、25W
最小加工线宽：     3μm
最大加工径深比：   1:20
最小加工孔径：     50 μm
 
设备优点：
加工精度高，长期稳定性好；
加工线宽窄，品质高，热影响区域小；
可加工圆、椭圆、多边形等各种极不规则图形和异形图案；
最小孔径可达30微米，最大径深比可达1：20。
 
应用范围：
主要应用于精细微加工，尤其是高品质钻孔、切割以及划槽处理，目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用。

高速不锈钢薄金属打孔，应用于滤网和液体雾化等领域

不锈钢厚度：0.04～0.2mm

孔径：0.005~0.1mm可选

最高钻孔速度： 1000孔/秒

速度快，精度高，一致性好

SEM出孔

SEM入孔

•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）

•材料厚度500micron
孔直径：400micron
节拍时间：20秒

•描述：高深径比
孔直径： 70micron
材料厚度：2毫米
适用于流量控制

  •描述：蓝宝石晶圆精密钻孔

材料厚度：0.25mm
孔直径： 200micron

•晶体硅太阳能电池（ MWT）钻孔
   在0.2晶片上钻0.2毫米的孔，速度为0.2s/hole，侧壁质量良好。 

  •描述：薄膜精密钻孔

  •描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业