激光微观加工在各行各业和科研领域都具有广泛的应用，在某些应用方面，已经成为独一无二不可取代的技术。
共 51 个产品
查看方式: 
•描述：
各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
钻孔速度快，良率高（>99%）
可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）
材料厚度：0.5mm
孔直径： 100micron
适用于显示器行业
•描述：硼硅玻璃钻孔
材料厚度：0.8毫米
孔直径： 800micron
适用于半导体行业
•描述：精密激光钻孔
•厚度：0.2 -3mm
孔直径:30- 1000micron
•描述：在不锈钢上进行激光钻孔
厚度： 100micron -5mm
孔直径：50 -1mm
最大深度直径之比： 20:1
适用于流量控制，燃油喷射钻孔等
•描述：蓝宝石晶圆精密钻孔
材料厚度：0.25mm
孔直径： 200micron
在0.2晶片上钻0.2毫米的孔，速度为0.2s/hole，侧壁质量良好。
•描述：薄膜精密钻孔
材料厚度： 80micron
孔直径： 50micron
适用于印刷业
•描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业
•描述：陶瓷插槽切割。
厚度：0.3mm
插槽宽度为1mm
描述：激光晶圆切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅
•激光钻孔具有良好的边缘质量
材料厚度：0.5mm
孔直径：0.5mm
主要适用于LED ，电子，半导体产业
描述：玻璃基板的精密蚀刻，具有高分辨率，应用于光栅尺。
