激光微观加工在各行各业和科研领域都具有广泛的应用，在某些应用方面，已经成为独一无二不可取代的技术。
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应用：适应电子设备小型化、轻量化
微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波
频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及
其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提
供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。
最小线宽：0.015mm
最小间距：0.02mm
精度:±4um
应用行业：
微带电路器,陶瓷热层，支撑片，短路片：适合用于需要
散热，垫高，跳线，电性能短路等用途分立器件（也可
以集成到电路上）
最小线宽：0.015mm
精度:±4um激光加工精度高，具有良好的一致性和可靠性，边缘效果好
孔径：0.03-0.2mm
盲孔通孔皆可。
具有良好的边缘质量与一致性。
晶硅电路基板打孔/硅基板LED打孔
硅作为基板材料,具有热导率高、成本低、化学惰性和不透水性好、理想的机械性能、良好的一致性和可控性。
材料厚度：1mm以下
最小孔径：0.05mm
可根据客户定制各种规格
光学滤光片是用来消除红外光以及修整进来的光线，由于蓝色波长有较高的穿透率。可用于需要修正颜色或表现蓝色且需低反射的光学仪器或检测设备中，如视讯镜头虑片、自动光学检测、光学仪器、检测仪器。德力激光可切割各种规则与不规则形状的滤光片，且具有良好的边缘质量。
蓝宝石盖板切割/蓝宝石面板精细切割
蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强
度高，硬度大。广泛应用于民用航天，半导体衬底和军工等行业。
加工厚度：1mm以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任
意状。
最小孔径：0.03mm
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。
可做锥形，沙漏型，球形等各种非常规形状都可加工
主要用于手机玻璃，钟表玻璃，玻璃工业品，光学玻璃等消费类电子玻璃
最小孔径： 0.03mm
最大厚度：6mm
最大深径比100:1
孔精度： 5微米
圆陶瓷基板打孔/电子基板
打孔/陶瓷片打孔
激光可以在陶瓷基板上开出
任意形状的开口，可以是形或其他任意形状。盲孔通孔都可。
最大厚度：1mm
最小精度：+-0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最小孔径：0.03mm
大径深比：20:1
应用行业：电子
最大厚度：2mm
最大加工尺寸：500*500mm
精度：0.005mm
线条精度高，具有良好的边缘效果
雾化片多用于医疗,美容，加湿器等方面。雾化片的效果很大程度上取决于它的孔径，医疗应用尤其严苛。经过长时间的研发，江阴德力激光雾化片微孔孔径最小可至0.004um，同时可保证70%以上的一致性。
雾化片广泛应用于医疗电子行业，德力激光专业从事雾化片的加工及生产。
最小孔径可以做到0.005mm。
德力激光专业从事铁电体切割，钻孔加工，加工质量已经得到众多客户的认可。
