激光切割或选择性去除ABS树脂及各种薄膜,比如,对玻璃或PET基底上的透明导电膜(ITO)进行刻蚀、对柔性PCB的钻孔等等。
PET薄膜打孔/微孔薄膜受热影响较大,打密集微孔时边缘融化程度较大,德力激光经过努力在薄膜打孔上有新的突破。应用:科学研究最小孔径:10um最小孔间距:50um
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波长: 355nm或266nm (DUV)
无熔渣,无热效应,冷加工
•描述:薄膜精密钻孔 材料厚度: 80micron 孔直径: 50micron 适用于印刷业
•描述:PVC薄膜钻孔,适用于电子行业