电路制造

 应用：适应电子设备小型化、轻量化 微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类,用于制造微波 频率段工作的印制电路板,由主体部分的复合介质基材及  其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。德力激光能够提 供精密的蚀刻与刻线技术，加工后无毛刺，内壁光滑，底部平整。 最小线宽：0.015mm  最小间距：0.02mm  精度:±4um 

Category: 微电子

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