产品简介：主要应用于各种金属材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工产品名称：Fiber Laser Cutting System 功能介绍：激光器冷却方式：水冷最小切割线宽：20um 最小钻孔孔径：50um定位精度：±5um重复精度：±2um运动平台：500mm×500mm×90mm 产品优点：定位精准，加工精度高加工效高，满足批量生产简洁高效，支持CAD图档 应用材料：不銹钢、合金等材料氧化铝、氮化铝等陶瓷材料 应用领域：SMT模板切割加工电池电极片切割加工薄金属件的钻孔切割加工
Category: 金属/合金
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