激光切割设备
1.全自动偏光片激光切割设备()
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。 设备型号：CLPC65◆ 切割材料：偏光片（Pol) ◆ 工作幅面：88 inch (可定制)◆ 切割速度：≥300mm/s◆ 边缘品质：＜50um（Pol）◆ 设备结构：1个切割头+1个平台，全自动连线设备◆ 节拍时间：以65inch TV面板计算，TT≤35S/pcs▌应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于手机、智能穿戴设备、TV等玻璃显示屏体工艺制程，主要针对偏光片精修加工。▌加工效果示例图
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2.玻璃激光高速切割设备()
该设备使用高能量红外皮秒脉冲激光对玻璃进行高效切割。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割、钻孔加工提供保障。结合AMOLED显示技术的兴起，该设备目前已在全面屏，OLED及异形手表等显示屏体切割领域得到应用。 ◆ 非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高 ◆ 分层切割，切割充分，可用来切割未强化的玻璃，且切割后裂片良率高◆ 切割时不需要用水来冷却，节约厂务成本◆ 切割时几乎不会产生玻璃碎屑，切割效率高 ◆ 加工幅面：730mm×920mm（可定制） ◆ 最快加工速度：1000mm/s◆ 最小加工半径：1mm◆ 玻璃材质：普通或化学强化玻璃(DOL＜80um)◆ 加工崩边：＜10um◆ 切割图形：直线或异形▌应用领域 ◆ 该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的切割 ◆ 主要应用于手机玻璃盖板,全面屏LCD, OLED,LTPS等显示面板玻璃切割▌加工效果示例图：
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3.玻璃晶圆激光切割设备()
型号Inducer-5080，本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割切割速度快，大幅提高产能◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）◆ 激光功率：≥1W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1.2mm◆ 上下料方式：全自动上下料◆ 切割轴速度：0-800mm/s◆ 激光切割崩边：< 20μm应用材料和领域： ◆ 应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割 ◆ 适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工▌加工效果示例图：
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4.碳化硅晶圆激光切割设备()
型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工◆ 切割速度快，切割效果好，良率高◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案◆ 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割 加工对象：碳化硅晶圆 ◆ 激光种类：红外皮秒脉冲激光器◆ 激光功率：≥4W◆ 冷却方式：风冷◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um◆ Y轴：行程700mm，解析度0.1um◆ Z轴：行程20mm， 解析度0.1um◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1mm◆ 切割轴最大速度值：500mm/s◆ 加工尺寸：6寸（可升级至8寸）应用材料和领域：应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）▌加工效果示例图：
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5.全自动柔性OLED模组激光精切设备()
该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工，是将OLED面板+POL用激光一次切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式，搭配平台联动技术，可实现快速POL切割的需求；◆ 切割品质HAZ≤100um；切割材料：POL+柔性AMOLED◆ 工作幅面：300mm X 400mm◆ 切割类型：振镜扫描+平台联动 ◆ 节拍时间：以0.5T厚度的14inch柔性OLED模组计算，TT≤35S/pcs应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。▌加工效果示例图
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6.AMOLED Cell 切割设备()
7.激光玻璃切割设备()
8.光纤激光切割设备()
