激光设备
1.全自动偏光片激光切割设备()
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。 设备型号：CLPC65◆ 切割材料：偏光片（Pol) ◆ 工作幅面：88 inch (可定制)◆ 切割速度：≥300mm/s◆ 边缘品质：＜50um（Pol）◆ 设备结构：1个切割头+1个平台，全自动连线设备◆ 节拍时间：以65inch TV面板计算，TT≤35S/pcs▌应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于手机、智能穿戴设备、TV等玻璃显示屏体工艺制程，主要针对偏光片精修加工。▌加工效果示例图
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2.PERC电池激光划线设备()
Solar-LES主要用于PERC电池背部钝化层开槽，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除▌产品特点： ◆ 设计结构紧凑，满足客户场地要求 ◆ 激光源稳定，满足长期高强度作业 ◆ INLINE制程，自动化程度高▌工作流程： ◆ 项目： 参数备注 ◆ 硅片尺寸： 156×156mm 兼容125×125mm ◆ UPH: ≥3600PCS @1mm线间距 ◆ Uptime： ≥95% ◆ MTBF： ≥250hours ◆ MTTR : ≤12hours ◆ Yield： ≥99.8% ◆ 碎片率： ≤0.1% ◆ 切割精度 : ±0.3mm ◆ 切割深度 40μm±5μm 可定制 ◆ 其他功能 1.可用于SiOx、ALOx、与SiNx膜层的消除 2.自动识别破片和未加工硅片 3.具有功率监控装置 ◆ 设备尺寸 2200mm×5600mm×1700mm▌应用材质 ◆ 晶硅PERC电池（单晶、多晶） ◆ 单晶N型电池▌应用领域 ◆ 光伏行业▌加工效果示例图：
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3.晶硅电池掺杂设备()
Solar-LDS主要用于PERL电池背部钝化层开槽和掺杂，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除，同时实现激光掺杂； 同时该设备可以实现N型电池正面SE掺杂▌产品特点： ◆ 设计结构紧凑，满足客户场地要求 ◆ 激光源稳定，满足长期高强度作业 ◆ INLINE制程，自动化程度高 ◆ 高分辨率CCD定位，高品质的机械设计，保证掺杂精度▌工作流程： ◆ 项目： 参数备注 ◆ 硅片尺寸： 156×156mm 兼容125×125mm ◆ UPH: ≥3600PCS @1mm线间距50μm线宽 ◆ Uptime： ≥95% 正常运行时间 ◆ MTBF： ≥250hours 平均故障间隔 ◆ MTTR : ≤12hours 平均恢复时间 ◆ Yield： ≥99.8% 满产率 ◆ 碎片率： ≤0.1% ◆ 切割精度 : ±0.3mm ◆ 切割深度 40μm±5μm 可定制 ◆ 其他功能 1.可用于PERL电池/N型电池 激光掺杂 2.掺硼、磷等元素 3.具有功率监控装置 ◆ 设备尺寸 2200mm×5600mm×1700mm▌应用材质 ◆ 晶硅PERL电池（单晶、多晶） ◆ 单晶N型电池▌应用领域 光伏行业
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4.激光精细加工设备(AS-5680)
设备型号：AS-5680，本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台◆ 设备应用宽泛，平台兼容性高◆ 加工工艺众多，应对多种精密加工要求◆ 设备可升级空间大，扩展性强◆ 激光种类：半导体泵浦激光器（波长可选）◆ 激光功率：≥8-100W（可选）◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ 扫描速度：3000mm/s◆ 划片尺寸：8寸◆ 激光加工效果：＜20um（崩边&热效应）◆ 切割道宽度：≧30um◆ 切割对象：金属，玻璃，陶瓷，硅，晶体，高分子材料等◆ 加工方式：CAD导图式扫描▌应用材料及领域 ◆ 应用于大多数材料的精密加工（切割，钻孔，刻蚀，表面处理，开槽等）
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5.超短脉冲激光微纳加工设备()
该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。◆ 光束质量优异、长期工作稳定性好◆ 可忽略的热影响◆ 更高的单脉冲能量，更高的加工精度，可对几乎任何固体材料实现精细加工◆ 突出的加工柔韧性，可进行任意形状细微切割◆ 自主开发的软件控制系统，可按客户要求进行各项功能的定制与升级◆ 集成化的系统结构设计和大理石防震工作平台，可有效提升系统的运行稳定性◆ 加工幅面：250mm×250mm（可定制化） ◆ 功率(W) ：100W@1064nm(可选择)◆ 波长：1064/532/355nm（波段可选择，可集成双光路系统、三光路系统）◆ 脉宽 ：飞秒、皮秒可选◆ 聚焦光斑：5-25μm(可定制)◆ 钻孔径深比：1：20（钻孔模组选择）▌应用材料及领域 ◆ 材料：玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料 ◆ 应用领域：高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等▌加工效果示例图
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6.光纤激光陶瓷加工设备(RPS03)
设备型号：RPS03，该设备是采用光纤激光，特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化，可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工，线宽小，效率高 ◆ 光斑小，线宽细 ◆ 热影响区域微小 ◆ 无应力柔性加工，可加工任意图形 ◆ 分层加工，气源可切换 ◆ 影像捕捉靶标，可实现自动加工◆ 定位精度：±3μm ◆ 重复精度：±2μm ◆ 最小钻孔孔径：30μm ◆ 最小切割线宽：20μm ◆ 划线速度：200mm/s ◆ 切割厚度：≤2mm ◆ 冲孔效率＞10孔/秒 ◆ 定位精度：±3μm ◆ 重复精度：±2μm ◆ 最小钻孔孔径：30μm ◆ 最小切割线宽：20μm ◆ 划线速度：200mm/s ◆ 切割厚度：≤2mm ◆ 冲孔效率＞10孔/秒▌应用材料： ◆ LED（封装）支架 ◆ 被动元件 ◆ 厚薄膜电路基板 ◆ 手机、手环等智能终端陶瓷外观件 ◆ 高碳钢、低碳钢、不锈钢、铝合金等金属▌加工效果示例图：
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7.紫外皮秒激光精细微加工设备()
该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比◆ 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W◆ 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计）◆ 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位◆ 加工幅面：650×550mm/350×500mm/◆ 深度控制：±5um以内◆ 加工图案：直线，斜线，曲线加工效果示例图：
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8.AMOLED Cell 切割设备()
9.全自动玻璃激光倒角设备(AGC20)
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。切割材料：玻璃 ◆ 工作幅面：400mm×300mm，支持1～12inch；◆ 切割类型：直角/R角/U形，水滴屏等加工全面对应◆ 设备结构：2个切割头+4个平台+2个转台◆ 节拍时间：C角2秒、R角4.5S、C+R+U7秒◆ 裂片方式：机械顶针/超声波应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于手机、智能穿戴设备，车载等显示玻璃屏体的倒角工艺，为全面屏切割工艺的新方案。加工效果示例图
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10.紫外激光精细加工设备()
该设备系德龙激光凭借自身强大的技术能力和制程经验，成功开发出的新一代集切割、钻孔和表面处理于一体的高端激光加工系统。其加工对象主要定位于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜以及各种合金和有机薄膜等机械加工难度大的材质；具有加工效率高、品质好、柔性强等特点。 设备优点：加工效率高，工作稳定性好；对材料热影响小，外形美观；系统功能强大，适合任意图形加工；无内部损伤性微裂纹可实现密集型钻孔。 应用材质：主要应用于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜、各种合金、有机薄膜等机械加工难度大的材质进行精密钻孔和切割。尤其适用于玻璃、陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料的钻孔。
Category: 激光钻孔
Tags:紫外激光精细加工设备 激光精细加工设备 紫外激光设备
