激光加工设备
1.CO2激光陶瓷加工设备()
2.激光精细加工设备(AS-5680)
设备型号：AS-5680，本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台◆ 设备应用宽泛，平台兼容性高◆ 加工工艺众多，应对多种精密加工要求◆ 设备可升级空间大，扩展性强◆ 激光种类：半导体泵浦激光器（波长可选）◆ 激光功率：≥8-100W（可选）◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ 扫描速度：3000mm/s◆ 划片尺寸：8寸◆ 激光加工效果：＜20um（崩边&热效应）◆ 切割道宽度：≧30um◆ 切割对象：金属，玻璃，陶瓷，硅，晶体，高分子材料等◆ 加工方式：CAD导图式扫描▌应用材料及领域 ◆ 应用于大多数材料的精密加工（切割，钻孔，刻蚀，表面处理，开槽等）
Category: 激光设备
3.卷对卷薄膜激光加工设备()
该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。▌作业流程： 放卷 激光切割 拉料模块（可选） 收卷模块◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用，有效提高加工效率◆ 全自动加工模式，有效节省人工成本，提升产品效益◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面，保证使用更加安全，便捷▌设备参数（蚀刻） ◆ 幅面：600mm×600mm（可定制） ◆ 材料：银、纳米银、铜、ITO, MOAIMO等 ◆ 加工线宽：30um～40um（可调） ◆ 扫描范围：170mm×170mm（可定制） ◆ 最快刻蚀速度：5000mm/s ◆ 拼接精度：±5um▌设备参数（飞行切割） ◆ 加工幅面：350mm×350mm（可定制） ◆ 材料：PET薄膜 ◆ 光斑尺寸：＜200um ◆ 扫描范围：200mm×200mm（双工位） ◆ 扫描速度：3000mm/s▌应用领域 ◆ 主要应用于手机、智能穿戴设备、车载设备上的触控显示屏体的制造领域▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
Tags:卷对卷薄膜激光加工设备 薄膜激光加工设备 激光加工设备
4.超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备()
本设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的快速加工，同时可实现表面盲孔盲槽加工。 ◆ 双头激光加工设备，实现两套振镜系统同时超高速打孔，单头打孔速度超过2000孔/秒，打孔孔径20μm~40μm连续可调 ◆ 设备实现全自动上下料，节约人工，提高设备工作效率 ◆ 针对客户不同尺寸的料片，设计吸盘之间的相对位置可调，从而兼容了6寸到8寸不同大小料片 ◆ 适用范围：LTCC生瓷片 ◆ 加工孔径：≥20um ◆ 加工精度：±5um ◆ 片材大小：6寸/8寸 ◆ 加工效率：3000-4000孔/秒 ◆ 上下料方式：全自动加工效果示例图：
Category: 激光设备
5.光纤激光陶瓷加工设备(RPS03)
设备型号：RPS03，该设备是采用光纤激光，特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化，可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工，线宽小，效率高 ◆ 光斑小，线宽细 ◆ 热影响区域微小 ◆ 无应力柔性加工，可加工任意图形 ◆ 分层加工，气源可切换 ◆ 影像捕捉靶标，可实现自动加工◆ 定位精度：±3μm ◆ 重复精度：±2μm ◆ 最小钻孔孔径：30μm ◆ 最小切割线宽：20μm ◆ 划线速度：200mm/s ◆ 切割厚度：≤2mm ◆ 冲孔效率＞10孔/秒 ◆ 定位精度：±3μm ◆ 重复精度：±2μm ◆ 最小钻孔孔径：30μm ◆ 最小切割线宽：20μm ◆ 划线速度：200mm/s ◆ 切割厚度：≤2mm ◆ 冲孔效率＞10孔/秒▌应用材料： ◆ LED（封装）支架 ◆ 被动元件 ◆ 厚薄膜电路基板 ◆ 手机、手环等智能终端陶瓷外观件 ◆ 高碳钢、低碳钢、不锈钢、铝合金等金属▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
6.五轴激光微纳加工设备()
设备型号：LMS-10，该设备是一套多维超快激光精细微加工系统，通过精密控制多维微位移系统的运动，实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。采用多轴平台，可实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微纳加工。◆ 材料适应性强，对各类金属、陶瓷、晶体、半导体以及高分子聚合材料进行超精细精密钻孔、切割、蚀刻以及划槽等微加工处理。 激光种类：超短脉冲激光◆ 波长：1064nm，532nm，355nm（波段可选择，可集成双光路系统、三光路系统）◆ X/Y/Z轴定位精度：±2um / ±2um / ±4um◆ X/Y/Z轴重复定位精度：±1.5um / ±1.5um / ±3um◆ A/B角度定位精度： 0.003° / 0.003°◆ A/B角度重复定位精度：0.001° / 0.001°加工效果示例图： 合金无锥度通孔加工 脆性材料的微盲槽加工 喷油嘴打孔3D微孔加工 三维栅网加工
Category: 激光设备
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