陶瓷加工设备
1.CO2激光陶瓷加工设备()
2.光纤激光陶瓷加工设备(RPS03)
设备型号:RPS03,该设备是采用光纤激光,特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化,可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工,线宽小,效率高 ◆ 光斑小,线宽细 ◆ 热影响区域微小 ◆ 无应力柔性加工,可加工任意图形 ◆ 分层加工,气源可切换 ◆ 影像捕捉靶标,可实现自动加工◆ 定位精度:±3μm ◆ 重复精度:±2μm ◆ 最小钻孔孔径:30μm ◆ 最小切割线宽:20μm ◆ 划线速度:200mm/s ◆ 切割厚度:≤2mm ◆ 冲孔效率>10孔/秒 ◆ 定位精度:±3μm ◆ 重复精度:±2μm ◆ 最小钻孔孔径:30μm ◆ 最小切割线宽:20μm ◆ 划线速度:200mm/s ◆ 切割厚度:≤2mm ◆ 冲孔效率>10孔/秒▌应用材料: ◆ LED(封装)支架 ◆ 被动元件 ◆ 厚薄膜电路基板 ◆ 手机、手环等智能终端陶瓷外观件 ◆ 高碳钢、低碳钢、不锈钢、铝合金等金属▌加工效果示例图:
Category: 激光设备