激光精切设备

该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工，是将OLED面板+POL用激光一次切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式，搭配平台联动技术，可实现快速POL切割的需求；◆ 切割品质HAZ≤100um；切割材料：POL+柔性AMOLED◆ 工作幅面：300mm X 400mm◆ 切割类型：振镜扫描+平台联动 ◆ 节拍时间：以0.5T厚度的14inch柔性OLED模组计算，TT≤35S/pcs应用材料及领域  ◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。▌加工效果示例图   

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