碳化硅晶圆激光切割
1.碳化硅晶圆激光切割设备()
型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工◆ 切割速度快，切割效果好，良率高◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案◆ 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割 加工对象：碳化硅晶圆 ◆ 激光种类：红外皮秒脉冲激光器◆ 激光功率：≥4W◆ 冷却方式：风冷◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um◆ Y轴：行程700mm，解析度0.1um◆ Z轴：行程20mm， 解析度0.1um◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1mm◆ 切割轴最大速度值：500mm/s◆ 加工尺寸：6寸（可升级至8寸）应用材料和领域：应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
