晶圆激光切割设备
1.玻璃晶圆激光切割设备()
型号Inducer-5080，本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割切割速度快，大幅提高产能◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）◆ 激光功率：≥1W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1.2mm◆ 上下料方式：全自动上下料◆ 切割轴速度：0-800mm/s◆ 激光切割崩边：< 20μm应用材料和领域： ◆ 应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割 ◆ 适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
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2.碳化硅晶圆激光切割设备()
型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工◆ 切割速度快，切割效果好，良率高◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案◆ 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割 加工对象：碳化硅晶圆 ◆ 激光种类：红外皮秒脉冲激光器◆ 激光功率：≥4W◆ 冷却方式：风冷◆ X轴：行程450mm，解析度0.1um◆ Y轴：行程700mm，解析度0.1um◆ Z轴：行程20mm， 解析度0.1um◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 最大切割厚度：1mm◆ 切割轴最大速度值：500mm/s◆ 加工尺寸：6寸（可升级至8寸）应用材料和领域：应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
