激光器
1.3~5W紫外激光器(LP106)
2.8W紫外激光器(SP355)
3.10~15W紫外一体机(Marble UV)
4.8~30W绿光激光器(SP532)
5.0.5~3W风冷紫外激光器(LP105)
6.皮秒激光器(Amber系列)
7.皮秒一体机(Amber NX 系列)
8.20W飞秒红外激光器(Axinite IR-20)
9.晶圆激光开槽设备（low-k）(AS-5380)
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工▌设备优势： ◆ 有效减小崩边和脱层，提高良率 ◆ 开槽宽度，深度可调节 ◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块▌工艺流程： 保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗◆ 加工对象：low-k晶圆◆ 激光种类：紫外半导体泵浦激光器◆ 激光功率：≧5W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ X轴：行程450mm，解析度0.1μm◆ Y轴：行程500mm，解析度0.1μm◆ Z轴：行程15mm，解析度0.1μm◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°◆ 开槽深度：＞10μm◆ 切割轴速度：0-500mm/s◆ 加工尺寸：12寸◆ 上表面精度：0.01mm/300mm ◆ 清洗盘转速：2500r/min◆ 位置精度：0.01°◆ 加工方式：正面开槽，全自动加工◆ 对焦方式：自动对焦◆ 打光系统：点光源▌应用材料和领域： ◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽 ◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
10.晶圆激光开槽设备（四元）(AS-5360)
型号AS-5360，利用高质量光斑的激光对硅、砷化镓晶圆进行半切透的加工▌设备优势： ◆ 切割速度快，良率高，产能高 ◆ 无残渣、回融，外观好 ◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块◆ 激光种类：355nm半导体泵浦激光器 (紫外)◆ 激光功率：≧10W◆ 冷却方式：封闭式循环水冷◆ 划片速度：切割轴X轴切速≦600mm/s◆ 划片尺寸：2寸、4寸（可升级6英寸）◆ 激光切割线宽：＜12um@切深40um◆ 切割对象：硅、砷化镓◆ 加工方式：正/背切；单轴切割▌应用材料和领域： ◆ 应用于LED照明行业红黄光产品的硅晶圆、砷化镓晶圆的直线切割▌加工效果示例图：
Category: 激光设备
