•材料厚度：1mm以下 •最小孔径：0.05mm •可根据客户定制各种样式。
Category: 半导体
Tags:陶瓷精细切割
蓝宝石盖板切割/蓝宝石面板精细切割 蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强 度高，硬度大。广泛应用于民用航天，半导体衬底和军工等行业。 加工厚度：1mm以下 切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任 意状。 最小孔径：0.03mm 精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。
Category: 显示
Tags:蓝宝石切割 手机盖板切割
不锈钢精细切割，各种形状皆可。
Category: 金属/合金
Tags:SMT 模板切割 不锈钢切割 金属精细切割
硅片切割 边缘效果好，精度高，效果好。
Tags:硅片切割 硅片精细切割
1mm厚度以内各种陶瓷均可切割，钻孔，孔径可达微米级别。 切割边缘效果好，无崩边。
Category: 陶瓷
Tags:氧化铝切割 氮化铝切割 陶瓷切割 精细切割
激光精细切割从毫米级至微米级
Tags:不锈钢激光切割 激光切割 不锈钢切割
