激光切割
1.全自动偏光片激光切割设备()
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。 设备型号:CLPC65◆ 切割材料:偏光片(Pol) ◆ 工作幅面:88 inch (可定制)◆ 切割速度:≥300mm/s◆ 边缘品质:<50um(Pol)◆ 设备结构:1个切割头+1个平台,全自动连线设备◆ 节拍时间:以65inch TV面板计算,TT≤35S/pcs▌应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于手机、智能穿戴设备、TV等玻璃显示屏体工艺制程,主要针对偏光片精修加工。▌加工效果示例图
Category: 激光设备
2.晶圆激光开槽设备(四元)(AS-5360)
型号AS-5360,利用高质量光斑的激光对硅、砷化镓晶圆进行半切透的加工▌设备优势: ◆ 切割速度快,良率高,产能高 ◆ 无残渣、回融,外观好 ◆ 全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块◆ 激光种类:355nm半导体泵浦激光器 (紫外)◆ 激光功率:≧10W◆ 冷却方式:封闭式循环水冷◆ 划片速度:切割轴X轴切速≦600mm/s◆ 划片尺寸:2寸、4寸(可升级6英寸)◆ 激光切割线宽:<12um@切深40um◆ 切割对象:硅、砷化镓◆ 加工方式:正/背切;单轴切割▌应用材料和领域: ◆ 应用于LED照明行业红黄光产品的硅晶圆、砷化镓晶圆的直线切割▌加工效果示例图:
Category: 激光设备
3.卷对卷薄膜激光加工设备()
该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。▌作业流程: 放卷 激光切割 拉料模块(可选) 收卷模块◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用,有效提高加工效率◆ 全自动加工模式,有效节省人工成本,提升产品效益◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面,保证使用更加安全,便捷▌设备参数(蚀刻) ◆ 幅面:600mm×600mm(可定制) ◆ 材料:银、纳米银、铜、ITO, MOAIMO等 ◆ 加工线宽:30um~40um(可调) ◆ 扫描范围:170mm×170mm(可定制) ◆ 最快刻蚀速度:5000mm/s ◆ 拼接精度:±5um▌设备参数(飞行切割) ◆ 加工幅面:350mm×350mm(可定制) ◆ 材料:PET薄膜 ◆ 光斑尺寸:<200um ◆ 扫描范围:200mm×200mm(双工位) ◆ 扫描速度:3000mm/s▌应用领域 ◆ 主要应用于手机、智能穿戴设备、车载设备上的触控显示屏体的制造领域▌加工效果示例图:
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4.玻璃激光高速切割设备()
该设备使用高能量红外皮秒脉冲激光对玻璃进行高效切割。设备配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割、钻孔加工提供保障。结合AMOLED显示技术的兴起,该设备目前已在全面屏,OLED及异形手表等显示屏体切割领域得到应用。 ◆ 非接触式加工,对材料损伤小,切割精度高 ◆ 分层切割,切割充分,可用来切割未强化的玻璃,且切割后裂片良率高◆ 切割时不需要用水来冷却,节约厂务成本◆ 切割时几乎不会产生玻璃碎屑,切割效率高 ◆ 加工幅面:730mm×920mm(可定制) ◆ 最快加工速度:1000mm/s◆ 最小加工半径:1mm◆ 玻璃材质:普通或化学强化玻璃(DOL<80um)◆ 加工崩边:<10um◆ 切割图形:直线或异形▌应用领域 ◆ 该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的切割 ◆ 主要应用于手机玻璃盖板,全面屏LCD, OLED,LTPS等显示面板玻璃切割▌加工效果示例图:
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5.车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔一体化方案()
本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线,能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求,切割灵活性高,效率快,在优秀的边缘品质前提下保障相对传统工艺的高良率。 流水线中的个体如快速外形切割设备,激光钻孔设备等也可以独立使用,或和传统机械生产线连接。产品特点: 全自动上下料 ▌工作流程: 料车上料→激光钻孔→激光切割→自动裂片→分拣下料◆ 加工幅面:730mm*920mm(可定制)◆ 厚度范围:0.55mm-1.5mm◆ 节 拍: 钻孔10s/hole @T=1.1mm,dia15mm 外形切割+裂片 15s/pcs @T=1.1mm,7inch◆ 品 质: 钻孔崩边<100um。 外形崩边<20um 断面平整度:<2um◆ 总体精度: <+/-20um◆ 整线良率: >99.7%加工效果示例图: 外形切割效果图 钻孔效果图
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6.玻璃晶圆激光切割设备()
型号Inducer-5080,本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行隐形切割切割速度快,大幅提高产能◆ 切割效果好,品质高,良率提升明显◆ 设备无需任何耗材,使用成本优势明显 激光种类:半导体泵浦皮秒激光器(532nm&1064nm)◆ 激光功率:≥1W◆ 冷却方式:封闭式循环水冷◆ X轴:行程300mm,解析度0.1μm◆ Y轴:行程280mm,解析度0.1μm◆ Z轴:行程5mm,解析度1μm◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°◆ 最大切割厚度:1.2mm◆ 上下料方式:全自动上下料◆ 切割轴速度:0-800mm/s◆ 激光切割崩边:< 20μm应用材料和领域: ◆ 应用于摄像头行业的镀膜玻璃(滤光片)的直线切割 ◆ 适用于电子,医疗,显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工▌加工效果示例图:
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7.碳化硅晶圆激光切割设备()
型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工◆ 切割速度快,切割效果好,良率高◆ 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案◆ 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割 加工对象:碳化硅晶圆 ◆ 激光种类:红外皮秒脉冲激光器◆ 激光功率:≥4W◆ 冷却方式:风冷◆ X轴:行程450mm,解析度0.1um◆ Y轴:行程700mm,解析度0.1um◆ Z轴:行程20mm, 解析度0.1um◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°◆ 最大切割厚度:1mm◆ 切割轴最大速度值:500mm/s◆ 加工尺寸:6寸(可升级至8寸)应用材料和领域:应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)▌加工效果示例图:
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8.全自动柔性OLED模组激光精切设备()
该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式,搭配平台联动技术,可实现快速POL切割的需求;◆ 切割品质HAZ≤100um;切割材料:POL+柔性AMOLED◆ 工作幅面:300mm X 400mm◆ 切割类型:振镜扫描+平台联动 ◆ 节拍时间:以0.5T厚度的14inch柔性OLED模组计算,TT≤35S/pcs应用材料及领域 ◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程,主要解决柔性面板偏贴精度的问题。▌加工效果示例图
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