由于不同激光器在类型、波长、脉宽、频率、功率和其他参数，以及工作环境的不同，其与材料的交互作用也会不尽相同，因此某一特定激光对材料存在一定选择性，世界上不存在万能的激光器可以应对所有加工任务；而幸运的是，德力激光的硬件投入几乎涵盖了所有适合进行精密微加工的激光器系列，尤其是拥有多台具有“冷加工”技术的超快激光器，因此，我们从任何材料都从不挑剔。
共 31 个产品
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钻孔直径： 大于30um
•速 度： 可调，0.1s /hole(实验型）
•定位精度： ±5μm
•冷却方式： 水冷
•加工范围： 125×125，156×156mm或其他半导体硅晶圆
•应 用： 单晶硅，多晶硅等材料
激 光 器： 可选（建议532或355nm)
氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔
适应材料厚度：0.1mm～2mm
氮化铝陶瓷基板精密切割和钻孔
适应材料厚度：0.1mm～2mm
最小孔径： 30微米
精度：5微米
侧壁光滑无毛刺，可适应镀层等后续工艺
普通玻璃/镀膜玻璃切割激光精密刻槽、划片、切割
玻璃厚度： 0.1～3mm
崩边小于50微米
切割边缘光亮无毛刺，利用高阶激光器可达到无崩边
激光精细深雕，可实现三维深雕
适应各类金属、陶瓷、半导体材料等
深度>100微米
侧壁平滑，一致性好
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波长： 355nm或266nm (DUV)
无熔渣，无热效应，冷加工
高质量高精度石英玻璃钻孔/开窗/刻槽/切割
适用材料厚度：0.1～100mm
最小孔径：0.1mm
精度： 20微米
最大崩边： 50微米
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
•材料厚度500micron
孔直径：400micron
节拍时间：20秒
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度最厚可达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
•钻孔速度快，良率高（>99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）
材料厚度：0.5mm
孔直径： 100micron
适用于显示器行业
•描述：精密激光钻孔
•厚度：0.2 -3mm
孔直径:30- 1000micron
•晶体硅太阳能电池（ MWT）钻孔
在0.2晶片上钻0.2毫米的孔，速度为0.2s/hole，侧壁质量良好。
•描述：薄膜精密钻孔 材料厚度： 80micron 孔直径： 50micron 适用于印刷业
