由于不同激光器在类型、波长、脉宽、频率、功率和其他参数，以及工作环境的不同，其与材料的交互作用也会不尽相同，因此某一特定激光对材料存在一定选择性，世界上不存在万能的激光器可以应对所有加工任务；而幸运的是，德力激光的硬件投入几乎涵盖了所有适合进行精密微加工的激光器系列，尤其是拥有多台具有“冷加工”技术的超快激光器，因此，我们从任何材料都从不挑剔。
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•描述：PVC薄膜钻孔，适用于电子行业
•描述：陶瓷插槽切割。厚度：0.3mm插槽宽度为1mm
各种玻璃均可切割，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）
•激光钻孔孔具有良好的边缘质量
材料厚度：0.5mm
孔直径：0.5mm
主要适用于LED ，电子，半导体产业
描述：玻璃基板的精密蚀刻，具有高分辨率，应用于光栅尺。
•描述：激光蚀刻铝涂层，玻璃基板，
•蚀刻宽度：42micron
铜基板晶圆划线
描述：激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。激光刻划较传统的刀片切割不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免的刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之激光加工精度高，加工容差大，成本低。
•划线宽度：15um
•最小切割宽度：6um
